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目前，生產雙面或多層PCB板的工藝中，一般是采用：打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝。全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導致整板的銅表面厚度的不均勻。電流密度高的部分，銅的厚度大；電流密度低的部分，銅的厚度小。這樣在堿性時刻過程中，如果達到完全蝕刻，就會在銅厚度小的部分出現過蝕現象。 

一次電鍍銅生產PCB板工藝是：打孔——化學沉銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻……。這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現象的出現。同時，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過蝕現象也可以更好的控制。